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2012-01-16

「第3回先端材料EXPO　～マテリアルジャパン～」出展のお知らせ

ダイセルポリマー株式会社は、電子機器に対応した先端電子材料の専門技術展『第3回先端 電子材料EXPO　～マテリアルジャパン～』にダイセルグループ各社と共同で出展をいたします。
今回は、家庭用・車載用の電子機器へのEMC対策および放熱対策にご利用いただける樹脂材料並びに複合化技術をご紹介いたします。 是非弊社ブースにお立ち寄りください。

会　期

2012年1月18日（水）～20日（金）

開場時間

10：00-18：00　（最終日のみ10：00-17：00）

会　場

東京ビッグサイト

出展場所

東展示棟東24-002

出展内容

• ○ＥＭＣ対策グレード
  （高周波数帯(GHz帯)の電磁波シールド、低周波数帯の磁界シールド）
• ○高熱伝導グレード
  （Composite Technologyにより熱伝導性と使いやすさを高次元でバランス）
• ○長繊維強化樹脂プラストロン
  （長繊維化技術の応用で導電性・熱伝導性を備えた多機能軽量高剛性材料を開発）

共同出展

(株)ダイセル、ダイセル・エボニック(株)、ダイセルバリューコーティング(株)

展示会URL

http://www.materialjapan.jp/